联发科1.5亿颗新芯片基板被景硕独吞

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联发科（2454）新一代28奈米3G智能型手机芯片MT6583/MT6588本月正式投片量产，今年底开始交货给手机厂，成为联发科明年强攻大陆3G智能型手机市场的强大武器，初估全年出货量将逾1.5亿颗。
　　由于新芯片封装制程首度由打线封装（wire bonding）改成芯片尺寸覆晶封装（FCCSP），明年高达1.5亿颗的FCCSP基板订单已确定由景硕（3189）通吃。
　　联发科28奈米双核心MT6583、四核心MT6588芯片已在9月完成设计定案（tape-out），10月正式在台积电投片，最快年底前就可交货。
　　MT658x系列芯片首度整合WCDMA/TD-SCDMA双模，不仅可提高WCDMA系统的中国联通智能型手机市占率，也能对TD-SCDMA系列的中国移动市场展开攻击。包括联想、华为等大陆排名前10大手机厂均已开始导入设计，最快明年中国农历春节期间，就可看到新机上架。
　　联发科今年正式进军3G智能型手机芯片市场，MT657x系列一推出就广受好评，业内估全年出货量将逾1亿颗，而明年双模的MT658x系列因规格再升级，市场反应更为热烈，除了大陆手机厂外，手机大厂夏普、LG已导入新机设计，据传三星及索尼也有兴趣，初估全年出货量将超过1.5亿颗。
　　由于MT658x系列手机芯片为了有效降低功耗，改以台积电28奈米制程投片，制程微缩带来的散热问题，迫使后段封装制程得全部改成FCCSP封装，为了确保明年出货无虞，所需的FCCSP基板已确定由景硕通吃。
　　封测业者透露，联发科已自第4季起正式下单景硕，并预订明年首季约2,000万颗FCCSP基板产能，明年第2季订单量将直接拉高1倍至4,000万颗以上，而明年第3季的产能需求已上看7,000万颗。除了联发科之外，大陆手机芯片厂展讯也计划明年上半年导入28奈米，FCCSP基板订单可望流向景硕。
　　法人指出，联发科在大陆市场蚕食高通市占率，原本对景硕是件坏事，但现在联发科也转向采用FCCSP制程，对景硕营运反而是大大加分。
　　景硕明年除了稳固了高通的FCCSP基板订单，又有了联发科全年高达1.5亿颗FCCSP基板新订单挹注，本业营运成长力道可期。