在印制电路板中布线的方法与技巧

    在PCB电路板中，布线和布局是密切相关的两项工作，布局的好坏直接影响着布线的布通率。布线又受布局板层、电路结构、电性能要求等多种因素影响，布线结果直接影响电路板性能。进行布线时要综合考虑各种因素，才能设计出高质量的印制电路板。
　　1、印制导线宽度
　　导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升的因素。总之，只要密度允许，尽可能用较宽的导线，尤其地线更要加粗粗，一般在2mm~3mm以上。
　　
    2、印制导线的间距
　　相邻导线间距必须能满足电气安全要求，导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。导线越短、间距越大，绝缘电阻就越大。因此，最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其他原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。一般情况下为了便于操作和生产，间距应尽量宽些。尤其对高、低电平悬殊的信号线应尽可能短，同时加大间距。

　　3、信号线走线
　　印制导线的走向尽可能取直，以短为佳，不要绕远，在弯折处走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角；双面板上的两面导线应避免相互平行且在这些导线之间最好加接地线，起到屏蔽的作用。

　　4、地线的布设
　　（1）一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于印制电路板安装在机架上，也便于与机架接地相连接。印制地线与印制电路板的边缘应留有一定的距离（不小手板厚），这不仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。
　　（2）在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样传输特性和屏蔽作用将得到改善，并且起到减少分布电容的作用。地线（公共线）不能设计成闭合回路；在高频电路中，应采用大面积接地方式。
　　（3）印制电路板上若装有大电流器件，如继电器、扬声器等，它们的地线最好要分开独立走，以减少地线上的噪声。
　　（4）模拟电路与数字电路的电源、地线应分开排布，这样可以减小模拟电路与数字电路之间的相互干扰。模拟电路的布线要特别注意弱信号放大电路部分的布线，特别是电子管的栅极、半导体管的基极和高频回路，这是最易受干扰的地方。布线要尽量缩短线条的长度，所布的线要紧挨元器件，尽量不要与弱信号输入线平行布线。

　　5、高频电路布线
　　（1）高频电路中，集成块应就近安装高频退耦电容，一方面保证电源线不受其他信号干扰，另一方面可将本地产生的干扰就地滤除，防止了干扰通过空间或电源线等途径传播。
　　（2）高频电路布线的引线最好采用直线，如果需要转折，采用45度折线或圆弧转折，这样可以减少高频信号对外的辐射和相互问的耦合；管脚间的引线越短越好，引线层间的过孔越少越好。